物聯(lián)卡有多少種？

數(shù)據(jù)保存時(shí)間

10å¹´

操作溫度

(工作和存儲(chǔ)溫度)

-40 ~ +105°C

濕度

在85度溫度，相對(duì)濕度90%~95%，1000小時(shí)的條件下，可以保證卡的操作和存儲(chǔ)正常。

靜電

在卡暴露在4000V的靜電環(huán)境中，不應(yīng)降低卡片功能。

電磁

在卡暴露在穩(wěn)定的79500A/m（1000Qe）磁場(chǎng)下，不應(yīng)降低卡片功能。

X光(紫外線)

在卡的任何一面每邊在受到0.1Gy劑量，相當(dāng)于70～140KeV中等能量X射線照射時(shí)（一年的累計(jì)劑量），不應(yīng)降低卡片功能。

震動(dòng)

5Hz to 500Hz

附著力

對(duì)卡施加60N的拉力并持續(xù)1分鐘，模塊不應(yīng)從卡上分離，卡的操作和存儲(chǔ)正常。

物聯(lián)網(wǎng)外形

與普通SIM卡完全相同

數(shù)據(jù)保存時(shí)間

5~6å¹´

操作溫度

(工作和存儲(chǔ)溫度)

-25 ~ +85°C

濕度

在50度溫度，相對(duì)濕度90%~95%，1000小時(shí)條件下，可保證卡的操作和存儲(chǔ)正常。

靜電

在卡暴露在4000V的靜電環(huán)境中，不應(yīng)降低卡片功能。

電磁

在卡暴露在穩(wěn)定的79500A/m（1000Qe）磁場(chǎng)下，不應(yīng)降低卡片功能。

X光(紫外線)

在卡的任何一面每邊在受到0.1Gy劑量，相當(dāng)于70～140KeV中等能量X射線照射時(shí)（一年的累計(jì)劑量），不應(yīng)降低卡片功能。

震動(dòng)

5Hz to 500Hz

附著力

對(duì)卡施加60N的拉力并持續(xù)1分鐘，模塊不應(yīng)從卡上分離，卡的操作和存儲(chǔ)正常。

-

MS指標(biāo)等級(jí)

擦寫(xiě)次數(shù)

50萬(wàn)次

數(shù)據(jù)保存時(shí)間

10å¹´

操作溫度

(工作和存儲(chǔ)溫度)

-40 to +105°C

濕度

在85度溫度，相對(duì)濕度范圍90%~95%，1000小時(shí)的條件下，可以保證卡的操作和存儲(chǔ)正常。

靜電

在卡暴露在4000V的靜電環(huán)境中，不應(yīng)降低卡片功能。

電磁

在卡暴露在穩(wěn)定的79500A/m（1000Qe）磁場(chǎng)下，不應(yīng)降低卡片功能。

X光(紫外線)

在卡的任何一面每邊在受到0.1Gy劑量，相當(dāng)于70～140KeV中等能量X射線照射時(shí)（一年的累計(jì)劑量），不應(yīng)降低卡片功能。

震動(dòng)

20Hz to 2000Hz

物聯(lián)網(wǎng)外形

（1）   QFN5*5-8封裝

（2）   QFN5*6-8封裝

SIM卡

貼片卡

項(xiàng)目

說(shuō)明

優(yōu)點(diǎn)

缺點(diǎn)

說(shuō)明

優(yōu)點(diǎn)

缺點(diǎn)

卡片尺寸

Mini、Micro、Nano

適應(yīng)日常大多設(shè)備，通配性好

不適應(yīng)某些特殊場(chǎng)景要求

目前移動(dòng)主要提供5*6MM的尺寸

標(biāo)準(zhǔn)比較統(tǒng)一

可選性較少

安裝方式

插拔方式

安裝方便，可自由拆除，易更換

安全性較差

焊接方式

不易拆除，安全性好

不易安裝，卡出現(xiàn)異常后不易更換

物理特性

適合一般應(yīng)用場(chǎng)景

日常環(huán)境通用

穩(wěn)定性不夠，特別是防震動(dòng)和防腐蝕環(huán)境

適應(yīng)較為惡劣的環(huán)境

穩(wěn)定性好，適用有防震動(dòng)和防腐蝕的環(huán)境

安裝需焊接