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一、 插拔式的物聯網卡
外觀就是手機上使用SIM卡，這種卡根據材質分為：工業(yè)級物聯網卡和普通物聯網卡；
1、 工業(yè)級物聯網卡（移動也叫MP卡，是M2M Plug-In卡的簡稱）
指能夠適應特殊環(huán)境要求的特殊芯片，以及特殊卡基材料（包括但不限于注塑、陶瓷等），其特點如下：
a、不能滿足對防震動和防氧化的要求；
b、芯片硬件、封裝工藝和卡基材料約高于普通SIM卡；
c、保持與普通SIM卡相同的外觀及接口，終端無需修改；
d、物理性能較高，可滿足更長使用壽命和較惡劣環(huán)境的要求。
數據保存時間 | 10年 |
操作溫度 (工作和存儲溫度) | -40 ~ +105°C |
濕度 | 在85度溫度，相對濕度90%~95%，1000小時的條件下，可以保證卡的操作和存儲正常。 |
靜電 | 在卡暴露在4000V的靜電環(huán)境中，不應降低卡片功能。 |
電磁 | 在卡暴露在穩(wěn)定的79500A/m（1000Qe）磁場下，不應降低卡片功能。 |
X光(紫外線) | 在卡的任何一面每邊在受到0.1Gy劑量，相當于70～140KeV中等能量X射線照射時（一年的累計劑量），不應降低卡片功能。 |
震動 | 5Hz to 500Hz |
附著力 | 對卡施加60N的拉力并持續(xù)1分鐘，模塊不應從卡上分離，卡的操作和存儲正常。 |
物聯網外形 | 與普通SIM卡完全相同 |
2、 普通物聯網卡：該類型的卡就是日常手機中使用的SIM卡材質。
數據保存時間 | 5~6年 |
操作溫度 (工作和存儲溫度) | -25 ~ +85°C |
濕度 | 在50度溫度，相對濕度90%~95%，1000小時條件下，可保證卡的操作和存儲正常。 |
靜電 | 在卡暴露在4000V的靜電環(huán)境中，不應降低卡片功能。 |
電磁 | 在卡暴露在穩(wěn)定的79500A/m（1000Qe）磁場下，不應降低卡片功能。 |
X光(紫外線) | 在卡的任何一面每邊在受到0.1Gy劑量，相當于70～140KeV中等能量X射線照射時（一年的累計劑量），不應降低卡片功能。 |
震動 | 5Hz to 500Hz |
附著力 | 對卡施加60N的拉力并持續(xù)1分鐘，模塊不應從卡上分離，卡的操作和存儲正常。 |
二、 貼片式物聯網卡
貼片物聯網卡在移動被稱之為MS卡，是M2M SMD卡的簡稱，是一種專為機器用SIM卡設計的產品平臺，它完全具備傳統SIM卡的全部功能。同時采用SMD貼片封裝工藝使得物聯網卡芯片可以直接焊接在M2M模組上，以實現緊密牢固的物理連接和可靠的接口通信。
- | MS指標等級 |
擦寫次數 | 50萬次 |
數據保存時間 | 10年 |
操作溫度 (工作和存儲溫度) | -40 to +105°C |
濕度 | 在85度溫度，相對濕度范圍90%~95%，1000小時的條件下，可以保證卡的操作和存儲正常。 |
靜電 | 在卡暴露在4000V的靜電環(huán)境中，不應降低卡片功能。 |
電磁 | 在卡暴露在穩(wěn)定的79500A/m（1000Qe）磁場下，不應降低卡片功能。 |
X光(紫外線) | 在卡的任何一面每邊在受到0.1Gy劑量，相當于70～140KeV中等能量X射線照射時（一年的累計劑量），不應降低卡片功能。 |
震動 | 20Hz to 2000Hz |
物聯網外形 | （1） QFN5*5-8封裝 |
（2） QFN5*6-8封裝 |
三、 SIM卡與貼片卡的對比說明
SIM卡 | 貼片卡 | |||||
項目 | 說明 | 優(yōu)點 | 缺點 | 說明 | 優(yōu)點 | 缺點 |
卡片尺寸 | Mini、Micro、Nano | 適應日常大多設備，通配性好 | 不適應某些特殊場景要求 | 目前移動主要提供5*6MM的尺寸 | 標準比較統一 | 可選性較少 |
安裝方式 | 插拔方式 | 安裝方便，可自由拆除，易更換 | 安全性較差 | 焊接方式 | 不易拆除，安全性好 | 不易安裝，卡出現異常后不易更換 |
物理特性 | 適合一般應用場景 | 日常環(huán)境通用 | 穩(wěn)定性不夠，特別是防震動和防腐蝕環(huán)境 | 適應較為惡劣的環(huán)境 | 穩(wěn)定性好，適用有防震動和防腐蝕的環(huán)境 | 安裝需焊接 |
目前物聯網卡不僅被運用于共享單車中，也應用在物流、行車記錄儀、車載WIFI、智能穿戴設備、智能電表、無線刷卡機、特殊區(qū)域安防監(jiān)控、移動監(jiān)控等都應用了物聯網卡的萬物互聯功能。
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